36 氪获悉，中信证券研报称，英伟达在 GTC 2026 上表示，2027 年 AI 算力需求仍将保持强劲增长。中信证券认为，在 Rubin/Rubin Ultra 架构中新增 LPU 与 midplane，规格、用量提升将带动需求进一步扩张，AI PCB 将充分受益于此；CPO 将有望率先在 Rubin 的 Scale-out 架构中落地，在 Scale-up 的应用预计将始于 2028 年 Feynman 平台上。看好英伟达 GTC 2026 大会进一步强化市场对于 AI 产业持续增长、增量逻辑兑现的信心，建议关注国内头部 AI PCB/ 覆铜板（CCL）厂商、存储厂商等。
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